单晶硅棒加工成单晶硅抛光片工艺流程是什么样

  抛光片分为12寸、8寸、6寸等好多种。

    加工流程：单晶生长→切断→外径滚磨→平边或V型槽处理→切片倒角→研磨腐蚀--抛光→清洗→包装

    切断：目的是切除单晶硅棒的头部、尾部及超出客户规格的部分，将单晶硅棒分段成切片设备可以处理的长度，切取试片测…… "

    加工流程:单晶生长→切断→外径滚磨→平边或V型槽处理→切片  )

    倒角→研磨    腐蚀--抛光→清洗→包装

   切断：目的是切除单晶硅棒的头部、尾部及超出客户规格的部分，将单晶硅棒分段成切片设备可以处理的长度，切取试片测量单晶硅棒的电阻率含氧量。

    切断的设备：内园切割机或外园切割机  

    切断用主要进口材料：刀片          

   外径磨削：由于单晶硅棒的外径表面并不平整且直径也比最终抛光晶片所规定的直径规格大，通过外径滚磨可以获得较为精确的直径。    

   外径滚磨的设备：磨床

   平边或V型槽处理：指方位及指定加工，用以单晶硅捧上的特定结晶方向平边或V型。

   处理的设备：磨床及X－RAY绕射仪。

    切片：指将单晶硅棒切成具有精确几何尺寸的薄晶片。  

    切片的设备：内园切割机或线切割机  ;

    倒角：指将切割成的晶片税利边修整成圆弧形，防止晶片边缘破裂及晶格缺陷产生，增加磊晶层及光阻层的平坦度。

   倒角的主要设备：倒角机

   研磨：指通过研磨能除去切片和轮磨所造的锯痕及表面损伤层，有效改善单晶硅片的曲度、平坦度与平行度，达到一个抛光过程可以处理的规格。